报废锡膏回收择优“本信息长期有效”

关于保存：

锡膏产物后请-放入冰箱，在2-10℃ 下停止冷藏保管。请留意对锡膏冷冻保管!!

另一方面，锡膏开封运用之后假如另有剩余且盼望在下一轮组装进程中持续运用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保管，而只是放置在室温情况下即可。

锡膏印刷前的准备：

锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前肯定要注意以下2个步调的操作：

1不要开封，在室温下放置至多4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然上升至室温。

2锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，回收锡膏要停止搅拌以-锡膏中的结构成分分平均分布。发起公用搅拌设置装备摆设，锡膏回收沿统一偏向搅拌1-3分钟即可。

免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高-性助焊剂和高球形度、低氧含量的sn42bi58的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅低温焊料接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的免清洗无铅锡膏。

led倒装芯片，是指无需焊线就可直接无铅免洗焊锡膏与陶瓷基板直接贴合芯片，我们称之为da芯片。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。与垂直结构、水平结构并列，其特点是有源层朝下，而无铅免洗焊锡膏透明的蓝宝石层位于有源层上方，有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。与传统正装芯片相比，传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将传统晶片翻转过来。